印制电路板行业翻译公司-PCB行业英文常用词汇翻译

日期:2017-09-08 / 人气: / 来源:https://www.rzfanyi.com/ 作者:译声翻译公司

PCB常用英文词汇汇编
                   
A  a                  
A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查   Apparatus     设备,仪器
Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平   Area     面积
Accuracy   精确度     Artwork     菲林
Activating   活化     Artwork Drawing   菲林图形
Active carbon treatment 活性碳处理     Artwork Film   原装菲林
After Pressed Thickness 压板后之厚度   Artwork Modification   菲林修改
Alignment   校直,结盟     Artwork No.     菲林编号
Annular ring   锡圈     Assembly     组装,装配
Anti-Static Bag   静电胶袋     Axis    
                   
                   
B  b                  
Backplane   背板     Blistering     起泡/水泡
Back-up     垫板     Board Cutting   开料
Baking      烘板     Board Thickness   板厚
Ball Grid Array (BGA)   球栅阵列     Bottom side     底层
Bare board   裸板     Breakaway tab   打断点
Base Copper   底铜     Brushing     磨刷
Base material   基材     Build-up     积层
Bevelling   斜边     Bullet pad     子弹盘
Black Oxide   黑氧化     Buried hole     埋孔
Blind via hole   盲孔            
                   
C  c                  
C/M(Component Marking) 元件字符     Conductor width/space   导体线宽/线隙
Carbon ink   碳油     Contact     接点
Carrier     带板     Copper area     铜面积
Ceramic substrate   陶瓷     Copper clad     铜箔
Certificate of Compliance 合格证书     Copper foil     铜箔
Chamfer     倒角     Copper plating   电镀铜
Chemical cleaning   化学清洗     Corner     角线
Chemical corrosion   化学腐蚀     Corner mark     板角记号
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装   Corner REG.Hole   角位对位孔
Circuit     线路     Cracking     裂缝
Clearance   间距/间隙     Creasing     皱折
Color     颜色     Criteria     规格,标准
Component Side(C/S)   元件面     Crossection area   切面
Composite layers   复合层     Cu/Sn Plating   镀铜锡
Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计   Current efficiency   电流效率
Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作   Customer     客户
Computer Numerial Control (CNC) 数控     Customer Drilling File   客户钻孔资料
Conductor   导体     Customer P/N   客户产品编号
                   
D  d                  
D/F Registration Hole   干菲林对位孔   Diamond     钻石
D/F(Dry Film)   干膜     Diazo film     重氮片
Date Code   日期代号     Dielectric breakdown   介电击穿
Datum hole   基准参考孔     Dielectric constant   介电常数
Daughter board   子板     Dielectric Thickness   介电层厚度
Deburring   去毛刺     Dielectric Voltage Test   绝缘测试
Defect     缺陷     Dimension     尺寸 
Definition   定义     Dimensional stability   尺寸稳定性
Delamination   分层     Direct/indirect   直接/间接
Delay     耽搁     Distribution     发放
Delivery     交货     Document type   文件种类
Densitomefer   透光度计     Documentation Control   文件控制
Density     密度     Double sided board   双面板
Department   部门     Drill bit     钻咀
Description   说明     Drilling     钻孔
Design origin   设计原点     Drilling Roughness   钻孔粗糙度
Desmear     去钻污,除胶     Dry Film      干菲林
Dessicant   防潮珠     Dry Film-Pattern   干膜线路
Developer   显影液,显影机   Dynamic     动态
                   
                   
E  e                  
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知   Entek     有机涂覆
Effective date   有效期     Epoxy glass substrate   环氧玻璃基板
Electrical Test Fixture   电测试 针床     Epoxy resin     环氧基树脂
Electro migration   漏电     Etch     蚀刻
Electroconductive paste 导电胶     Etchback     凹蚀
Electroless   无电沉     Etching     蚀刻
Electroless copper   无电沉铜     E-Test Marking   电测试标记
Electroless Ni   无电沉镍     E-Test(Electrical Test)   电测试
Electroless Gold/Au   无电沉金     Exposure     曝光
Engineering drawing   工程图纸     External layer   外层
                   
F  f                  
Fiducial mark   基准点     Fixture     夹具
Filling     填充     Flammability     可燃性
Film Fabrication   菲林制作     Flash Gold     薄金
Final QC     最终检查     Flexible     易曲的,能变形的
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度   Flux     助焊剂
                   
G  g                  
General information   一般资料     Golden board   金板
Ghost image   重影     Grid     网格
Glass transition temperature 玻璃化湿度     Ground plane   地线层
Gold Finger(G/F)   金手指            
                   
H  h                  
HAL(Hot Air Leveling) 热风整平     Hole density   孔的密度
Hand Rout   手锣     Hole Diameter   孔径
Hardness   硬度     Hole location   孔位
Heat Sealed   热密封     Hole Location Chart   孔位座标表
Heat Shrink-warp   热收缩     Hole Position Tolerance   孔位误差
Holding time   停留时间     Hole size     孔尺寸
Hole         Hot Air Leveling(HAL)   热风整平
Hole breakout   破环     Humidity     湿度 
                   
I                     
Identification   标识,指标     Inter Plane Separation   内层分离
Image     影像     Interleave Paper   隔纸
Imaging transfer   图形转移     Internal layer   内层
Impedance   阻抗     Internal stress   内应力
Impedance Test   阻抗测试     Ionic cleanliness   离子清洁度
Inner copper foil    内层铜箔     Isolation     孤立
Inspection   检验     Isolation Resistance   绝缘电阻
Insulation resistance Test 绝缘测试     Item     项目
                   
K   k                  
KEY board   按键盘     Kraft paper     牛皮纸
Key slot     槽孔            
                   
L    l                  
Laminate   板材     Legend Width   字符宽度
Laminate Thickness   材料厚度     Length     长度
Lamination void    层间空洞     Lifted Lands     残铜
Landless hole   破孔     Line Width     线宽
Laser plotter   激光绘图机     Liquid     液体
Laser plotting   激光绘图     Location     位置
Laser via hole   激光穿孔     Logic diagram   逻辑图形
Layup     层压配本     Logo     唛头,标记
Lay-up Instruction   压板指示     Lot size     批卡
Legend     字符            
                   
M   m                  
Mark     标记     Min. Nickel Thickness   最小镍厚
Master drawing   菲林图形     Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) (喷锡后)最小锡厚
Material Thickness   材料厚度     Min.Annular Ring   最小环宽
Material Type   材料类型     Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离
Max. X-out   坏板上限     Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离
Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限     Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离
Measling   白斑     Minimum      最小
Mech Drawing No.   图纸编号     Mirroring     镜像
Mechanical cleaning   机械清洗     Missing      缺少
Metal     金属     Model No.     产品名称
Method     方法     Molded     模塑
MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示   Mother board   主板
Microstrip   微条线     Moulding     模房
Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚   Mounting hole   安装孔
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚   Multilayer     多层板 
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚     Multi-layer Laminate   多层板材料 
                   
N  n                  
Negative   反面的     No.of Panel per Stack   每叠板数
Net list     网络表      No.of Panel/Sheet   每张大料拼板数
Network     网络      No.of Pcs Per Bag   每包数量
Nick     缺口     No.of Unit/Array   每套单元数
No. of holes   孔数     Normal value   标准值
No.of Array/Panel   每个拼板套板数          
                   
O  o                  
Oblong     椭圆形的     Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂 
Offset      偏移     Originator     原作者
Open/short   开路/短路     Outer copper foil   外层铜箔
Optimization(design)   最佳化(设计)     Outline     外形
                   
P   p                  
Packing     包装     Pitch     间距
Packing     包装     Placement     放置 
Pad     焊盘     Plated Though Hole(PTH)   沉铜
Panel Area   拼板面积     Plating     电镀
Panel Plated Crack   板镀缺口     Plating Crack   电镀裂缝
Panel plating   整板电镀     Plating line     电镀线
Panel Size   拼板尺寸     Plating rack     电镀架
Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸   Plating Void     电镀针孔
Panel Utilization   拼板利用率     Plug Hole     塞孔
Pass rate   通过率     Polymer     聚合体
Passivation   钝化     Porosity     孔隙率
Pattern     线路     Positive     绝对的
Pattern Inspection   线路检查     Power plane     电源层
Pattern plating   图形电镀     Prepreg     半固化片
PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板     Primary side     首面
Peck drilling   啄钻     Print     印刷
Peel strength    剥离强度     Probe point     针床测点
Peelable     可剥性     Process     工序
Peelable     剥离强度     Process flow   工序流程
Peelable Mask   可脱油     Product Planning Dept.   生产计划部
Peeling     剥离     Production     生产板
Permanent   永久性     Profile     外形
PH value   PH值     Profiling       外形加工
Photo plotting   图形输出     Profiling Process   外形加工
Photo via hole   菲林过孔     Project No.     产品编号
Photographers   照片靶标     PTH Thermal Seress Test   PTH热冲击测试
Photoplotler   光绘机     PTH(Plating Through Hole) 沉铜
Physical     物理的     Pull away     拉离
Pin hole     销定孔     Punch     啤模
Pink ring     粉红环     Punching     冲切
Pinning hole   钻孔管位     Punching Mould Drawing   啤模图形
                   
Q   q                  
QA Audit   品质审计     Quality     质量
QA(Quanlity Assurance) 品质部     Quantity     数量
Quad Palt Pack (QFP)   四边扁平林整器件          
                   
R  r                  
Raw Material Utilization 原材料利用率   Resist     抗蚀剂
Recall     回收     Resolution     分辨率
Rectifier     整流器     Rigid     精密的
Register mark   对位点     Roller coating   涂覆
Registration   重合点     Roughening     粗化
Remark     备注     Round pad     圆盘
Resin     树脂     Routing     外形加工,铣板
Resin Recession   流胶            
                   
S   s                  
S/M Material   绿油物料     Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜
S/M(Solder Mask)   阻焊     Solder side     焊接面
Sales      销售     Solder Side C/M   阻焊面字符
Sample     样板     Solder Side Cir.   焊接面线路
Sampling inspection   抽样检验     Solder Side Circuit   焊接面
Scaling factor   缩放比例因素   Solder Side S/M   焊接面阻焊
Scope     范围     Solderability     可焊性
Scoring     刻槽     Solvent Test   可溶性测试
Scratch     划痕     Spacing     线距
Secondary side   第二面     Special requirement    特殊要求
Section Code   组别代号     Specification   详细说明,规范
Section Code Change   组别代号更改   Spindle     主轴
Segment     部分,片段     Split     裂片
Separated   分离     Square pad     方块
Sequence   顺序     Standard     标准值
Sets         Static     静态
Sheet Size   大料尺寸     Stencial     网版
Shematic diagram   原理图     Step drilling     分布钻
Shiny     有光泽的,发光的   Step scale     光梯尺
Silk screen   丝印     Store     货仓
Silver film   银盐片     Supplier     供应商
Single/double   单层/双面     Supported hole   支撑点
Slot       槽,坑     Surface     表面
Smear     污点     Surface mount technology 表面组装技术
Solder Mask   阻焊     Swimming     滑移
                   
T  t                  
Tack     堆起     Thermal stress   热应力
Tape Programming   铬带制作     Thickness     厚度
Tape Test   胶带测试     Tin Content     锡含量
Target Hole   目标孔     Tin/Lead Stripping   退铅锡
Teardrop    泪珠     Tin-lead plating   电镀铅锡
Template   天平     Tolerance     公差
Tenting     封孔     Top side     板面
Test     测试     Touch up     修理(执漏)
Test coupon   图样     Training     训练
Test Parameter   测试参数     Transmission   传输线
Test Pattern   测试孔     Transmittance   传送
Testing Voltage   电压     Trim line     修剪
Thermal shock   热冲击            
                   
                   
                   
U   u                  
Ultrasonic cleaning   超声波清洗     Unit Layout Per Panel   单元拼板图
Undercut   侧蚀     Uv-blocking    阻挡紫外线
Unit Arrangement   单元排版            
                   
V   v                  
Vacunm Pack   真空包装     Visual & Warpage   可视性和翘曲度
Vacuum lamination   真空压制     Visual inspection   目检
V-Cut     V- 坑     Voltage      电压
View From…   观察方向由…          
                   
W  w                  
W/F(Wet Film)   湿膜     Width     宽度
Warp & Twist   翘曲和弯曲     Wiring     线路


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