印制电路板行业翻译公司-PCB行业英文常用词汇翻译
PCB常用英文词汇汇编 | |||||||||
A a | |||||||||
A.O.I(Automatic Optical Inspection) | 自动光学检查 | Apparatus | 设备,仪器 | ||||||
Acceptable quality level (AQL) | 可接受质量水平 | Area | 面积 | ||||||
Accuracy | 精确度 | Artwork | 菲林 | ||||||
Activating | 活化 | Artwork Drawing | 菲林图形 | ||||||
Active carbon treatment | 活性碳处理 | Artwork Film | 原装菲林 | ||||||
After Pressed Thickness | 压板后之厚度 | Artwork Modification | 菲林修改 | ||||||
Alignment | 校直,结盟 | Artwork No. | 菲林编号 | ||||||
Annular ring | 锡圈 | Assembly | 组装,装配 | ||||||
Anti-Static Bag | 静电胶袋 | Axis | 轴 | ||||||
B b | |||||||||
Backplane | 背板 | Blistering | 起泡/水泡 | ||||||
Back-up | 垫板 | Board Cutting | 开料 | ||||||
Baking | 烘板 | Board Thickness | 板厚 | ||||||
Ball Grid Array (BGA) | 球栅阵列 | Bottom side | 底层 | ||||||
Bare board | 裸板 | Breakaway tab | 打断点 | ||||||
Base Copper | 底铜 | Brushing | 磨刷 | ||||||
Base material | 基材 | Build-up | 积层 | ||||||
Bevelling | 斜边 | Bullet pad | 子弹盘 | ||||||
Black Oxide | 黑氧化 | Buried hole | 埋孔 | ||||||
Blind via hole | 盲孔 | ||||||||
C c | |||||||||
C/M(Component Marking) | 元件字符 | Conductor width/space | 导体线宽/线隙 | ||||||
Carbon ink | 碳油 | Contact | 接点 | ||||||
Carrier | 带板 | Copper area | 铜面积 | ||||||
Ceramic substrate | 陶瓷 | Copper clad | 铜箔 | ||||||
Certificate of Compliance | 合格证书 | Copper foil | 铜箔 | ||||||
Chamfer | 倒角 | Copper plating | 电镀铜 | ||||||
Chemical cleaning | 化学清洗 | Corner | 角线 | ||||||
Chemical corrosion | 化学腐蚀 | Corner mark | 板角记号 | ||||||
Chip Scale Package (CSP) | 晶片比例包装 | Corner REG.Hole | 角位对位孔 | ||||||
Circuit | 线路 | Cracking | 裂缝 | ||||||
Clearance | 间距/间隙 | Creasing | 皱折 | ||||||
Color | 颜色 | Criteria | 规格,标准 | ||||||
Component Side(C/S) | 元件面 | Crossection area | 切面 | ||||||
Composite layers | 复合层 | Cu/Sn Plating | 镀铜锡 | ||||||
Computer Aided Design (CAD) | 电脑辅助设计 | Current efficiency | 电流效率 | ||||||
Computer Aided Manufacturing (CAM) | 电脑辅助制作 | Customer | 客户 | ||||||
Computer Numerial Control (CNC) | 数控 | Customer Drilling File | 客户钻孔资料 | ||||||
Conductor | 导体 | Customer P/N | 客户产品编号 | ||||||
D d | |||||||||
D/F Registration Hole | 干菲林对位孔 | Diamond | 钻石 | ||||||
D/F(Dry Film) | 干膜 | Diazo film | 重氮片 | ||||||
Date Code | 日期代号 | Dielectric breakdown | 介电击穿 | ||||||
Datum hole | 基准参考孔 | Dielectric constant | 介电常数 | ||||||
Daughter board | 子板 | Dielectric Thickness | 介电层厚度 | ||||||
Deburring | 去毛刺 | Dielectric Voltage Test | 绝缘测试 | ||||||
Defect | 缺陷 | Dimension | 尺寸 | ||||||
Definition | 定义 | Dimensional stability | 尺寸稳定性 | ||||||
Delamination | 分层 | Direct/indirect | 直接/间接 | ||||||
Delay | 耽搁 | Distribution | 发放 | ||||||
Delivery | 交货 | Document type | 文件种类 | ||||||
Densitomefer | 透光度计 | Documentation Control | 文件控制 | ||||||
Density | 密度 | Double sided board | 双面板 | ||||||
Department | 部门 | Drill bit | 钻咀 | ||||||
Description | 说明 | Drilling | 钻孔 | ||||||
Design origin | 设计原点 | Drilling Roughness | 钻孔粗糙度 | ||||||
Desmear | 去钻污,除胶 | Dry Film | 干菲林 | ||||||
Dessicant | 防潮珠 | Dry Film-Pattern | 干膜线路 | ||||||
Developer | 显影液,显影机 | Dynamic | 动态 | ||||||
E e | |||||||||
ECN(Engineering Change Notification) | 工程更改通知 | Entek | 有机涂覆 | ||||||
Effective date | 有效期 | Epoxy glass substrate | 环氧玻璃基板 | ||||||
Electrical Test Fixture | 电测试 针床 | Epoxy resin | 环氧基树脂 | ||||||
Electro migration | 漏电 | Etch | 蚀刻 | ||||||
Electroconductive paste | 导电胶 | Etchback | 凹蚀 | ||||||
Electroless | 无电沉 | Etching | 蚀刻 | ||||||
Electroless copper | 无电沉铜 | E-Test Marking | 电测试标记 | ||||||
Electroless Ni | 无电沉镍 | E-Test(Electrical Test) | 电测试 | ||||||
Electroless Gold/Au | 无电沉金 | Exposure | 曝光 | ||||||
Engineering drawing | 工程图纸 | External layer | 外层 | ||||||
F f | |||||||||
Fiducial mark | 基准点 | Fixture | 夹具 | ||||||
Filling | 填充 | Flammability | 可燃性 | ||||||
Film Fabrication | 菲林制作 | Flash Gold | 薄金 | ||||||
Final QC | 最终检查 | Flexible | 易曲的,能变形的 | ||||||
Finish Overall Board Thickness | 成品总板厚度 | Flux | 助焊剂 | ||||||
G g | |||||||||
General information | 一般资料 | Golden board | 金板 | ||||||
Ghost image | 重影 | Grid | 网格 | ||||||
Glass transition temperature | 玻璃化湿度 | Ground plane | 地线层 | ||||||
Gold Finger(G/F) | 金手指 | ||||||||
H h | |||||||||
HAL(Hot Air Leveling) | 热风整平 | Hole density | 孔的密度 | ||||||
Hand Rout | 手锣 | Hole Diameter | 孔径 | ||||||
Hardness | 硬度 | Hole location | 孔位 | ||||||
Heat Sealed | 热密封 | Hole Location Chart | 孔位座标表 | ||||||
Heat Shrink-warp | 热收缩 | Hole Position Tolerance | 孔位误差 | ||||||
Holding time | 停留时间 | Hole size | 孔尺寸 | ||||||
Hole | 孔 | Hot Air Leveling(HAL) | 热风整平 | ||||||
Hole breakout | 破环 | Humidity | 湿度 | ||||||
I | |||||||||
Identification | 标识,指标 | Inter Plane Separation | 内层分离 | ||||||
Image | 影像 | Interleave Paper | 隔纸 | ||||||
Imaging transfer | 图形转移 | Internal layer | 内层 | ||||||
Impedance | 阻抗 | Internal stress | 内应力 | ||||||
Impedance Test | 阻抗测试 | Ionic cleanliness | 离子清洁度 | ||||||
Inner copper foil | 内层铜箔 | Isolation | 孤立 | ||||||
Inspection | 检验 | Isolation Resistance | 绝缘电阻 | ||||||
Insulation resistance Test | 绝缘测试 | Item | 项目 | ||||||
K k | |||||||||
KEY board | 按键盘 | Kraft paper | 牛皮纸 | ||||||
Key slot | 槽孔 | ||||||||
L l | |||||||||
Laminate | 板材 | Legend Width | 字符宽度 | ||||||
Laminate Thickness | 材料厚度 | Length | 长度 | ||||||
Lamination void | 层间空洞 | Lifted Lands | 残铜 | ||||||
Landless hole | 破孔 | Line Width | 线宽 | ||||||
Laser plotter | 激光绘图机 | Liquid | 液体 | ||||||
Laser plotting | 激光绘图 | Location | 位置 | ||||||
Laser via hole | 激光穿孔 | Logic diagram | 逻辑图形 | ||||||
Layup | 层压配本 | Logo | 唛头,标记 | ||||||
Lay-up Instruction | 压板指示 | Lot size | 批卡 | ||||||
Legend | 字符 | ||||||||
M m | |||||||||
Mark | 标记 | Min. Nickel Thickness | 最小镍厚 | ||||||
Master drawing | 菲林图形 | Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) | (喷锡后)最小锡厚 | ||||||
Material Thickness | 材料厚度 | Min.Annular Ring | 最小环宽 | ||||||
Material Type | 材料类型 | Min.Spacing between Line to Line | 线与线之间的最小距离 | ||||||
Max. X-out | 坏板上限 | Min.Spacing between Line to Pad | 线与焊盘之间的最小距离 | ||||||
Max.Board Thickness After Plating | 电镀后总板厚度之上限 | Min.Spacing between Pad to Pad | 焊盘与焊盘之间的最小距离 | ||||||
Measling | 白斑 | Minimum | 最小 | ||||||
Mech Drawing No. | 图纸编号 | Mirroring | 镜像 | ||||||
Mechanical cleaning | 机械清洗 | Missing | 缺少 | ||||||
Metal | 金属 | Model No. | 产品名称 | ||||||
Method | 方法 | Molded | 模塑 | ||||||
MI(Manufacturing Instruction) | 生产制作指示 | Mother board | 主板 | ||||||
Microstrip | 微条线 | Moulding | 模房 | ||||||
Min Conductor Copper Thickness | 最小线路铜厚 | Mounting hole | 安装孔 | ||||||
Min Hole Wall Copper Thickness | 最小孔壁铜厚 | Multilayer | 多层板 | ||||||
Min. Gold Plating Thickness | 最小金厚 | Multi-layer Laminate | 多层板材料 | ||||||
N n | |||||||||
Negative | 反面的 | No.of Panel per Stack | 每叠板数 | ||||||
Net list | 网络表 | No.of Panel/Sheet | 每张大料拼板数 | ||||||
Network | 网络 | No.of Pcs Per Bag | 每包数量 | ||||||
Nick | 缺口 | No.of Unit/Array | 每套单元数 | ||||||
No. of holes | 孔数 | Normal value | 标准值 | ||||||
No.of Array/Panel | 每个拼板套板数 | ||||||||
O o | |||||||||
Oblong | 椭圆形的 | Organic Solerability Peservatives(OSP) | 有机保护剂 | ||||||
Offset | 偏移 | Originator | 原作者 | ||||||
Open/short | 开路/短路 | Outer copper foil | 外层铜箔 | ||||||
Optimization(design) | 最佳化(设计) | Outline | 外形 | ||||||
P p | |||||||||
Packing | 包装 | Pitch | 间距 | ||||||
Packing | 包装 | Placement | 放置 | ||||||
Pad | 焊盘 | Plated Though Hole(PTH) | 沉铜 | ||||||
Panel Area | 拼板面积 | Plating | 电镀 | ||||||
Panel Plated Crack | 板镀缺口 | Plating Crack | 电镀裂缝 | ||||||
Panel plating | 整板电镀 | Plating line | 电镀线 | ||||||
Panel Size | 拼板尺寸 | Plating rack | 电镀架 | ||||||
Panel Size After Outerlayer Cutting | 外层切板后拼板尺寸 | Plating Void | 电镀针孔 | ||||||
Panel Utilization | 拼板利用率 | Plug Hole | 塞孔 | ||||||
Pass rate | 通过率 | Polymer | 聚合体 | ||||||
Passivation | 钝化 | Porosity | 孔隙率 | ||||||
Pattern | 线路 | Positive | 绝对的 | ||||||
Pattern Inspection | 线路检查 | Power plane | 电源层 | ||||||
Pattern plating | 图形电镀 | Prepreg | 半固化片 | ||||||
PCB(Printed Circuit Board) | 印制线路板 | Primary side | 首面 | ||||||
Peck drilling | 啄钻 | 印刷 | |||||||
Peel strength | 剥离强度 | Probe point | 针床测点 | ||||||
Peelable | 可剥性 | Process | 工序 | ||||||
Peelable | 剥离强度 | Process flow | 工序流程 | ||||||
Peelable Mask | 可脱油 | Product Planning Dept. | 生产计划部 | ||||||
Peeling | 剥离 | Production | 生产板 | ||||||
Permanent | 永久性 | Profile | 外形 | ||||||
PH value | PH值 | Profiling | 外形加工 | ||||||
Photo plotting | 图形输出 | Profiling Process | 外形加工 | ||||||
Photo via hole | 菲林过孔 | Project No. | 产品编号 | ||||||
Photographers | 照片靶标 | PTH Thermal Seress Test | PTH热冲击测试 | ||||||
Photoplotler | 光绘机 | PTH(Plating Through Hole) | 沉铜 | ||||||
Physical | 物理的 | Pull away | 拉离 | ||||||
Pin hole | 销定孔 | Punch | 啤模 | ||||||
Pink ring | 粉红环 | Punching | 冲切 | ||||||
Pinning hole | 钻孔管位 | Punching Mould Drawing | 啤模图形 | ||||||
Q q | |||||||||
QA Audit | 品质审计 | Quality | 质量 | ||||||
QA(Quanlity Assurance) | 品质部 | Quantity | 数量 | ||||||
Quad Palt Pack (QFP) | 四边扁平林整器件 | ||||||||
R r | |||||||||
Raw Material Utilization | 原材料利用率 | Resist | 抗蚀剂 | ||||||
Recall | 回收 | Resolution | 分辨率 | ||||||
Rectifier | 整流器 | Rigid | 精密的 | ||||||
Register mark | 对位点 | Roller coating | 涂覆 | ||||||
Registration | 重合点 | Roughening | 粗化 | ||||||
Remark | 备注 | Round pad | 圆盘 | ||||||
Resin | 树脂 | Routing | 外形加工,铣板 | ||||||
Resin Recession | 流胶 | ||||||||
S s | |||||||||
S/M Material | 绿油物料 | Solder mask on bare copper (smobc) | 裸铜覆盖阻焊膜 | ||||||
S/M(Solder Mask) | 阻焊 | Solder side | 焊接面 | ||||||
Sales | 销售 | Solder Side C/M | 阻焊面字符 | ||||||
Sample | 样板 | Solder Side Cir. | 焊接面线路 | ||||||
Sampling inspection | 抽样检验 | Solder Side Circuit | 焊接面 | ||||||
Scaling factor | 缩放比例因素 | Solder Side S/M | 焊接面阻焊 | ||||||
Scope | 范围 | Solderability | 可焊性 | ||||||
Scoring | 刻槽 | Solvent Test | 可溶性测试 | ||||||
Scratch | 划痕 | Spacing | 线距 | ||||||
Secondary side | 第二面 | Special requirement | 特殊要求 | ||||||
Section Code | 组别代号 | Specification | 详细说明,规范 | ||||||
Section Code Change | 组别代号更改 | Spindle | 主轴 | ||||||
Segment | 部分,片段 | Split | 裂片 | ||||||
Separated | 分离 | Square pad | 方块 | ||||||
Sequence | 顺序 | Standard | 标准值 | ||||||
Sets | 套 | Static | 静态 | ||||||
Sheet Size | 大料尺寸 | Stencial | 网版 | ||||||
Shematic diagram | 原理图 | Step drilling | 分布钻 | ||||||
Shiny | 有光泽的,发光的 | Step scale | 光梯尺 | ||||||
Silk screen | 丝印 | Store | 货仓 | ||||||
Silver film | 银盐片 | Supplier | 供应商 | ||||||
Single/double | 单层/双面 | Supported hole | 支撑点 | ||||||
Slot | 槽,坑 | Surface | 表面 | ||||||
Smear | 污点 | Surface mount technology | 表面组装技术 | ||||||
Solder Mask | 阻焊 | Swimming | 滑移 | ||||||
T t | |||||||||
Tack | 堆起 | Thermal stress | 热应力 | ||||||
Tape Programming | 铬带制作 | Thickness | 厚度 | ||||||
Tape Test | 胶带测试 | Tin Content | 锡含量 | ||||||
Target Hole | 目标孔 | Tin/Lead Stripping | 退铅锡 | ||||||
Teardrop | 泪珠 | Tin-lead plating | 电镀铅锡 | ||||||
Template | 天平 | Tolerance | 公差 | ||||||
Tenting | 封孔 | Top side | 板面 | ||||||
Test | 测试 | Touch up | 修理(执漏) | ||||||
Test coupon | 图样 | Training | 训练 | ||||||
Test Parameter | 测试参数 | Transmission | 传输线 | ||||||
Test Pattern | 测试孔 | Transmittance | 传送 | ||||||
Testing Voltage | 电压 | Trim line | 修剪 | ||||||
Thermal shock | 热冲击 | ||||||||
U u | |||||||||
Ultrasonic cleaning | 超声波清洗 | Unit Layout Per Panel | 单元拼板图 | ||||||
Undercut | 侧蚀 | Uv-blocking | 阻挡紫外线 | ||||||
Unit Arrangement | 单元排版 | ||||||||
V v | |||||||||
Vacunm Pack | 真空包装 | Visual & Warpage | 可视性和翘曲度 | ||||||
Vacuum lamination | 真空压制 | Visual inspection | 目检 | ||||||
V-Cut | V- 坑 | Voltage | 电压 | ||||||
View From | 观察方向由 | ||||||||
W w | |||||||||
W/F(Wet Film) | 湿膜 | Width | 宽度 | ||||||
Warp & Twist | 翘曲和弯曲 | Wiring | 线路 |
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翻译模板相关问答
问:如果翻译的稿件只有几百字,如何收费?
答:对于不足一千字的稿件,目前有两种收费标准: 1)不足一千字按一千字计算。 2)对于身份证、户口本、驾驶证、营业执照、公证材料等特殊稿件按页计费。
问:请问贵司的笔译范围?
答:笔译翻译又称人工笔头翻译, 既通过文字形式的翻译转换, 把源语言翻译成目标语言, 是当今全球经济发展, 政治文化交流的主要方式, 笔译通过文字展现方式, 使全世界上千种语言能够互通有无, 每天都有数以亿计的文字被翻译或转译, 笔译肩负着世界各国经济文化发展的重任, 是各国各民族的文化大使, 我们的笔译领域涉及十大类专业领域和五百多种不同的分领域。
问:是否可以请高校教师、学者或学生翻译?
答:绝对不能,风险自负。许多公司在寻找译者时,首先想到的是当地学校或大学的外语院系。有时,这种做法对于供内部使用的翻译可能有效,即,您只想了解文件大意,但对于正式的公司宣传材料、手册或者合同文档而言,这样做却风险极大。外语教学需要有特殊的技能,但这些技能却与翻译一篇流利、优美的文章所需的技能完全不同。让学生来做翻译看起来经济实惠,但风险更高,因为他们毫无实战经验,翻译出来的文件基本无法使用。
问:翻译交稿时间周期为多长?
答:翻译交稿时间与您的文件大小以及复杂程度有关。每个专业译者的正常翻译速度为3000-4000中文字/天,对于加急的大型项目,我们将安排多名译员进行翻译,由项目经理将文件拆分成若干文件,分配给不同的译员进行翻译,翻译后由项目经理进行文件的合并,并经统一术语、审校、质控、排版等翻译流程,最终交付给客户。
问:提供一个网站的网址,能够给出翻译报价吗?
答:对于网站翻译,如果您能提供网站的FTP,或您从后台将整个网站下载打包给我们,我们可在10分钟内给出精确报价。同时,只要您提供原始网页文件,我们会提供给您格式与原网页完全一致的目标语言版本,可以直接上线使用,省却您的改版时间。
问:为什么标点符号也要算翻译字数?
答:①根据中华人民共和国国家标准GB/T 19363.1-2003 对翻译行业服务规范的要求,中文字数统计是以不计空格字符数为计算单位的。标点符号算翻译字数是统一的行业标准。
②标点符号在不同的语种中,有不同的表达方式,例如中文的标点符号大多是全角的,英文的无特殊设置都是半角的,而且如果一句话或一段内容夹杂两种不同的语言,标点符号的规则就相对复杂,对于翻译文件来说,标点符号的部分也是很费时。
③另外,标点符号在句子中对句子语境等的限制因素,使得标点对句子、对译员翻译判断等起到一定的要求。所以,该部分也要计算在内。
④可能我们平时不是很注重标点符号,其实在文字表达中,标点符号的重要不亚于单字单词,一个标点符号可以改变全句话的意思,而我们的工作也是做到了这一点,保证每个标点符号的准确,保证译文表达的意思和原文一样。
问:需要与你们公司什么人接洽翻译业务呢?
答:我们公司采取专属客服服务模式。为企业客户配备专属客服,一对一沟通具体翻译需求,组建专属译员团队。
问:为何每家翻译公司的报价不一样?
答:大家都知道一分价格一分货,在翻译行业里更为突出,译员的水平是划分等级的。新开的翻译公司或不具备翻译资质的公司为了抢占市场,恶意搅乱,以次充好,低价吸引客户。
问:为什么数字、字母也要算翻译字数?
答:根据中华人民共和国国家标准GB/T 19363.1-2003 对翻译行业服务规范的要求,中文字数统计是以不计空格字符数为计算单位的。而数字、字母也是包含在其中。而对翻译公司来说,数字和字母也要算翻译字数的原因还包括以下两个方面:
首先,我们的收费都是根据国家颁布的翻译服务规范来收取翻译费用,对待收费我们都是统一对待的,其次,数字和字母也是文章中的一部分,特别是在一些商务文件中,数字就是文件的主题,所以也是一样要收费的。
另外,纯数字字母需要核对、录入,比翻译一个词语更麻烦,翻译是大脑里面概念形成的,而纯数字字母是要严谨的核对、录入才能实现的,这将会花费更多的时间,所以我们会把数字和字母也算成字数。
但是有一种情况除外,如审计报告里面那种数据很多而且又不需要我们翻译可以直接保留的,这部分我们可以不计算在内。
问:请问贵司每天的翻译量是多少?
答:我们公司最高翻译记录为一天翻译50万字。原则上我们会在约定的时间内完成,但是时间和质量是成正比的,慢工才能出细活,我们建议在时间允许的情况下,尽量给译员充足的翻译时间,以便交付优质的译文。
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